高晓平教授应邀参加第三届中国国际复合材料科技大会

2017年10月21日-23日，中国复合材料学会在杭州市举办第三届中国国际复合材料科技大会（CCCM-3），我系高晓平教授应邀参会。

CCCM是目前国内复合材料领域规模最大、水平最高的学术交流和科技推广会议，本届会议主题为“复合新材，料定未来”。本次大会包括 49个分会场，学术报告内容涵盖了高性能纤维，复合材料在航空航天、新能源、土木工程等领域的应用， 功能复合材料，电磁复合材料，超细纤维复合材料等热点研究内容。同时按产业链上中下游展出了4个分区：原材料区、设备及工艺区、复合材料制品区、科研成果及行业服务区，集中展示行业标杆企业、科研单位、国家重点实验室的创新成果，展览特设26个特装展位、51个标准展位。高晓平教授通过参加本次展会，收获颇多，不仅开阔了视野，同时为后续进一步深入研究内容打下坚实的基础。